溅射是一种由于高能粒子轰击而使原子从固体靶材中喷射出来的过程。今天，它是一个更成熟的过程，使用范围广泛，所使用的技术正在迅速发展。Grove 于 1852 年和 Faraday 分别于 1854 年和 1854 年首次观察到溅射效应。

第一次关于溅射的理论讨论和出版物在第一次世界大战之前发布，但直到 1950 年代才真正出现。当时，涂层开发更侧重于蒸发。然而，在 60 年代，一些使用溅射技术的首批工业化、大规模生产的产品是铬溅射剃须刀板。

1、阴极溅射

在阴极溅射中，固体靶被高能离子轰击。这些离子是通过直流场中的放电（直流溅射）产生的。靶材处于几百伏的负电位，而基材是正极。通过引入惰性气体（在大多数情况下为氩气），由于气体的电离而产生等离子体。Ar + 离子然后加速朝向目标。他们在这里溅射阴极材料，然后沉积在基板上（见图 1）。只要目标是金属的，这就能很好地工作。如果目标不导电，它将迅速带正电，该场将阻止离子到达目标。

2、磁控溅射

通常会涉及到目标下方的附加磁场（磁控溅射，见图 2）。在这个过程中，产生的电子以长螺旋轨道飞行——从而实现更高的电离概率。这导致更高的溅射率和更好地聚焦在目标上。

图 1：直流溅射沉积设备示意图

图 2：磁控溅射沉积装置示意图

3、反应溅射

如果必须在基板上沉积氧化物，则应用反应溅射。除了溅射气体氩气，氧气也被引入真空室。氧气与靶材反应生成氧化物，例如 4 Al（靶材）+ 3 O 2 ==> 2 Al 2 O 3 （基材）。

射频溅射（RF Sputtering）允许对绝缘（非导电）材料进行溅射沉积。

RF Sputtering 的工作原理是使用以射频（通常固定为 13.56 MHz）提供的功率以及匹配网络。通过射频溅射改变电位，可以“清除”目标材料表面在每个循环中积累的电荷。在正循环中，电子被吸引到目标材料或表面，使其产生负偏压。在负循环中，待溅射靶的离子轰击继续。